For international markets we are offering the following two product ranges

Tisztatér technika

Új termékünk: CR.UNI.02 univerzális tisztatéri sarokprofil

2023. május. 15. 20:21 Tisztatér technika

Cégünk megkezdte a tisztatéri KleanLabs CR.UNI.02 íves profilok gyártását. Az alumínium profilok megfelelnek a legszigorúbb ISO-14644, GMP, valamint a FED-STD-209 E szabvány szerint épülő tisztaterek követelményeinek. A profilok minden tisztatérbe beépíthetőek, függetlenül azok tisztasági osztályától.

Tisztatéri íves profilok alkalmazása

Az íves profilok kitűnően alkalmazhatóak szinte minden tisztatérben:

  • Szendvics elemekből készült tisztaterek esetén;
  • Moduláris tisztaterek esetén;
  • Flexwall és Softwall tisztaterek esetén;
  • Gipszkarton tisztaterek esetén;
  • Hibrid tisztaterek,
  • FRP/GRP vagy HPL tisztatéri falak esetén;
  • Meglévő tisztaterek hibás sarkainak eltakarásához (retrofit);
  • Egyedi falszerkezeti megoldásokkal.

Az íves profilok jelentős előnye, hogy a falszerkezetek belső sarkai szennyeződés mentesek maradnak, ugyanakkor a terek légzárását jelentősen tudja javítani ezen profilok használata. Az alumínium kivitel lehetővé teszi a tisztaterek és laboratóriumok sarkainak antisztatikus kialakítását, így a hagyományos PVC profil megoldásokkal szemben akár a legszigorúbb gyógyszeripari és űripari követelményeknek is megfelelhetnek a CR.UNI.02 profil felhasználásával épített tisztaterek.

A CR.UNI.02 íves profil és a falsík találkozásához szükséges tisztatéri szilikon, vagy szilikonmentes polimer tömítőanyag használata. A CR.UNI.02 profilt ennek megfelelően alakítottuk ki, ezáltal a tisztaterek könnyedén légtömör szerkezetté alakíthatóak!

Milyen iparágakban és területeken használható a CR.UNI.02 íves sarokprofil?

A tisztatéri profil kivitele az alábbi szabványoknak megfelelően épített tisztaterekbe és laboratóriumi helyiségekbe megfelelő:

  • ISO-14644 (ISO 1 – 9),
  • GMP, cGMP (Grade A-D),
  • USP 797, 800 vagy 825,
  • FDA, EMEA standardok,
  • VDA szerinti gyártóhelyiségek, laborok,
  • US FED STD 209E (Class 1 – 100.000),
  • NSF ANSI,
  • BSL1-4,
  • NAPRA

Iparágak, amelyek sikerrel alkalmazhatják a CR.UNI.02 íves profilokat:

  • Mikroelektronika,
  • Autóipar,
  • Gyógyszeripar,
  • Optika gyártás,
  • Kutató laboratóriumok,
  • Élelmiszeripar,
  • Repülőgépgyártás,
  • Űripar,
  • Nanotechnológia,
  • Biológiai laboratóriumok,
  • Steril gyártóüzemek,
  • Kórházak,
  • Izolációs terek,
  • Vakcina gyártás,
  • Kannabisz ipar.

Az íves tisztatéri profilok előnyei:

  • Gyors beépítés,
  • Szabványos kialakítás a tisztatéri követelmények szerint,
  • Rejtett rögzítés,
  • Antisztatikus kialakítás,
  • Légtömörség növelése a térben,
  • Esztétikus megjelenés,
  • Könnyű takaríthatóság,
  • Szennyeződést megtartó felület csökkentése.

A CR.UNI.02 tisztatéri profil műszaki adatai

PROFIL ANYAGA ALU 6060 T6 alumínium
GYÁRTÁSI SZÁLHOSSZ 6000 (-0/+20) mm
MÉRET 60 x 6000 mm

Műszaki rajz letöltése

A CR.UNI.02 tisztatéri profilok alkalmazásához vezetősín felszerelése szükséges, mely a profilhoz külön rendelhető.

Tekintse meg további bejegyzéseinket

Új termékünk: PUL.01/02 mennyezeti függesztő T-profil

2023. május. 15. 19:54 Hűtőtér technológia

Cégünk megkezdte a speciális PUL.01/02 mennyezeti függesztő profilok gyártását. A PUL.01/02 T-profilok üvegszál erősítésű kompozit anyagból készülnek. Az építményekben álmennyezetek függesztésére használatóak, kifejezetten olyan helyeken, ahol hőhídmentes mennyezet függesztés szükséges, mint például: hűtőházak, fagyasztók, feldolgozó üzemek, temperált terek, ipari létesítmények, …

Teljes cikk

Folyik az újrafeldolgozott habtöltetű hűtőajtók fejlesztése

2023. április. 14. 19:46 Hűtőtér technológia

Cégünknél folyó kutatás-fejlesztési projekt keretein belül elindult az újrafeldolgozott poliuretán habtöltetű hűtőkamra ajtók fejlesztése. A GINOP_PLUSZ-2.1.1-21-2022-00087 zártcellás, kemény poliuretán habok értéknövelt újrahasznosítása című K+F fejlesztésünk részeként elindítottuk a kemény poliuretán habok mechanikai és kémiai módon történő feldolgozását. A fejlesztés során …

Teljes cikk

Vissza a többi cikkhez